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新基建对半导体市场有何利好？这五位大咖的概想你应该相识一下
颁布功夫：2020-06-19
编者按：新冠肺炎疫情成为今年最大的黑天鹅事务，全球半导体行业不成预防线受到影响。但是，大无数企业仍在积极寻找新的业务增长点，同时着手进行技术、工艺等方面的创新，以满足市场需要。中国市场在新基建等利好政策的带头下阐发出极强的韧性，面对市场变局，企业若何追求新的增长点，实现逆势增长?在一年一度SIMECON China即将召开之际，《中国电子报》特约请业界高层，探求半导体产业发展热点。
疫情冲击在所未免 化危为机考验业者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
周士兵：在新冠肺炎疫情向全球舒展的情况下，半导体作为全球化布局的产业，在新冠肺炎疫情向全球舒展的情况下，不成预防线受到影响。这重要体此刻两方面：一方面，从出口看，部吩祗业遭逢订单下滑等问题。这是由于芯片出格是消费类芯片的下游客户，正本产品大量出口到国表，由于海表疫情舒展，出口受到了较大影响，订单下滑继而导致业绩受损。另一方面，从进口看，部吩祗业的海表供给链碰壁，成本大幅上升。这是由于造作芯片的硅片、光刻胶及一些辅助资料依赖从欧美、日韩进口，好多芯片企业会遇到延长交货的问题。受疫情影响，企业无法全面发展出产，原资料供不应求，导致成本大幅上升。
疫情之下，芯片行业将沉新洗牌、加快整合。没有技术储蓄和市场堆集的企业将难以为继，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另表，疫情也将加快海表人才的回流，为我国的芯片行业发展提供更好的技术支持。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
王光伟：为了降低由疫情所带来的负面影响并有效管控贸易风险，在当局定见的领导下，半导体企业采取了一系列垂危措施，如叫停员工的出差打算、尝试居家工作造以及暂停线下工厂的运行等。但是，这些措施有可能导致电子价值链高低游供给和履约的中断，进而造成零部件欠缺，甚至将导致物流供给不及等问题。这意味着，哪怕是在公司有零部件的情况下，把零部件实时运输到主张地也是一大挑战。这一系列的连锁反映对那些处在价值链上，且依赖半导体的公司造成了极大的影响，供给链的断裂和需要的低迷也可能渗入到原资料层面。此表，也有一些短期内受疫情影响不太显著的情况。例如，由于内部会议、客户沟通和表部团圆的延长和削减，造成了价值链内部(如设计、决策等)运速的减缓。作为世界当先的晶圆代工厂，格芯在全球供给链中一向表演着怪异的角色。
J9集团功率器件事业群总经理
李虹
李虹：全球疫情会对功率半导体市场及供给链高低游厂商造成肯定影响，在功率半导体领域，全球功率半导体产能重要集中在欧洲、美国、日本三个国度和地域，其次是中国。本次疫情对海表和国内功率半导体企业的影响并不一致，从地域来看，中国的半导体工厂受疫情影响较幼，险些没有歇工停产；欧、美、日半导体工厂受疫情冲击严沉，出现歇工停产景象，其中日本最为严沉，其次是欧洲国度，美国、马来西亚、菲律宾等国度。供给方面，由于半导体产业设备原资料重要在国表，疫情可能导致部门供给商停产或减产，从而导致供给不及。
全球功率半导体器件的产地重要集中在欧、美、日等国度和地域，而中国是最大的消费国。海表的疫情目前尚不爽朗，持续功夫越长，对中国的影响就会越大。固然受到各种负面冲击，但我们也要看到好的一面。随着国内新基建的推动，5G等工程建设加快，国内品牌的机遇加大，部门细分利用领域因疫情防控必要而出现了需要方面的增长。总体而言，未来仍有好多不确定性，但对于企衣反讲，要器沉产品的竞争力和内控能力，能力更好地抓住机缘，转危为机。
看好新基建需要 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的执行受到宽泛关注，新基建将若何对集成电路产业链高低游的发展形成带作为用，推进集成电路产业的发展?集成电路又对新基建起到了怎么的支持作用?
王光伟：新基建重要蕴含5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨路交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人为智能和工业互联网基础设施建设七大领域，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络系统，这些领域都离不开集成电路产业的支持。
新基建显然不会独立发展，必然会对集成电路产业上游供给商与下游用户的发展产生联动影响。一方面，新基建将拉动上游的资料、零部件与产品、软件等供给商的发展;另一方面，新型基础设施的美满，可以为下游用户企业提供更高水平、更为美满的利用场景。
集成电路产业是基础性、先导性产业，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路产业，集成电路产业的发展情况，尤其是中国集成电路产业发展情况，将在很大水平上对中国新基建的执行成效产生影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施，属于市场需要侧。市场需要侧的拉动，将极大地带头上游集成电路产品的需要和产品技术的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级，将加快推动广播电视行业全面进入4K时期，甚至将加快进入8K和VR/AR时期，从而带头音视频编解码芯片的新一轮升级换代，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的带头一样。
云推算和大数据中心的建设，将推动视频平台的云端化，前端摄像头直连云端，进一步拓展智能安防的覆盖广度和深度，能催生出更多的行业智能化场景，并加快推进前端摄像头的智能化和边缘推算设备的部署，拉动并扩大对存储系统的需要。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减，它们同样也是新基建的沉要领域，您以为对半导体行衣反说，机遇在哪里?
李虹：5G是新基建的主题，AI在5G基础大将得到急剧发展，两者相辅相成，是未来列国科技角力的焦点及最具潜力的增长领域。半导体作为5G和AI的主题基础硬件，将持续赋能这两个行业的发展。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及利用副总裁
沐杰励
沐杰励：新基建对于SiC器件而言，是一个巨大的机遇，我们已经与市场中的重要参加者合作，以满足这一新的要求。我们与客户一路开发解决规划，并通过开发专用的SiC产品，用MCU开发数字节造解决规划。我们还在钻研其他组件，例如，在充电站充电时，必要在汽车和充电站之间通讯，并设定必要传输的电能功率。
SiC器件的显著优势是能够在高温下工作。当前，SiC的结温能够达到200摄氏度，甚至220摄氏度，或许还能达到250摄氏度。然而，封装是当前造约SiC发展的重要限度成分，塑料表壳或框架不支持这个温度。因而，此刻我们将SiC产品的工作温度限度在200摄氏度以下。SiC器件极度适合在极其恶劣的环境下工作。当然，还有一个成分会影响客户的决定，即SiC是否真的物有所值，其创造的价值是否值得客户支付更高的成本。因而，我们还必要推算投资回报率。
GaN器件也有肯定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率极度高。高开关频率意味着能够使用尺寸更幼的无源元件。若是必要减幼器件的表形尺寸，这时GaN将阐扬沉要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建领域之内，无论是信息基础设施、融合基础设施还是创新基础设施，集成电路在里面都阐扬着基础性作用。以人为智能为例，其鼓起重要得益于深度进建算法的急剧发展和大数据的堆集，但更得益于芯片技术进取带来的推算能力的发作，壮大的芯片推算能力加快了深度进建算法的成熟，从而推动人为智能在智能造作、智慧城视注智能安防等领域的急剧部署和利用。
同时，5G、AI作为全新的技术产品，给了国产芯片一个平正竞技的舞台。国表芯片产业由于起步较早，无论是技术尺度还是客户基础，都拥有先发优势，已经牢牢地嵌入到现有的产业链傍边。但是5G、AI将推动基础设施系统数字转型和智能升级措施的加快，从而推动芯片规划的升级换代。在此情况下，国产芯片有机遇进入新的产业系统中来。
王光伟：当下，我们正处于几大新趋向的发展初步，低耗能和高度集成的平台加快了物联网和移动端的发展。这些设备产生了大量数据，不仅是用户数据，还有大量必要在云端进行分析和治理的物联网设备数据。
国内5G智能手机巨大的使用增长率，标志取中国是一个潜力无限的大市场;无线充电技术在当今智能手机的开发中无处不在，这将成为电力传输的尺度之一;高清、矫捷、轻薄成为显示屏的新需要，显示的发展正驱动芯片经历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差距 关键资料设备是短板
《中国电子报》：中国集成电路产业存在的重要问题是什么?对于中国集成电路产业目前的发展您有哪些建议?
周士兵：在从前的几年间，国内集成电路产业急剧发展并获得了长足进取，涌现出了诸多有代表性的企业。
不外，我们还应该看到，国内的集成电路产业目前还存在一些问题：
一是国内供给结构与市场需要不匹配，大部门产品仍依赖进口，尤其是存储器等产品仍重要依赖进口，尚不能支持国民经济、社会发展以及国度信息安整个系建设。
二是投融资瓶颈凸起，产业特点与本钱市场近况和造度设计不相适应，集成电路产业周期长、风险高，对投资机构的吸引力较幼，同时国内集成电路企业盈利水平较低，难以依附自身堆集实现再投资。目前，在国度大基金和处所当局推出的集成电路投资基金支持下，瓶颈有较大水平的缓解。
三是人才需要矛盾较为凸起，出格是集成电路系统高端设计、市场营销、产品规划和高端治理人才不足，没有形成真正的人才荟萃。
李虹：首先，中国的IC设计与封测技术通过这几年的发展已经逐步缩幼了与国际一流企业的差距。但就半导体产业设计的关键资料、关键设备设备方面，我们与国际一流水平的差距还比力大，追赶还必要很长功夫，甚至还要支出几代人的致力。
其次，半导体产业是对资金和人才需要较大的产业，目前我国的高端人才仍有较大缺口，国内高校造就的微电子人才远远不及行业需要，国内高？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤。集成电路产业的发展必要当局配套优质的人才引进政策、规划配套产业链的有关资源，高校也要在人才造就上发力，产学研之间要做好合作等等。
因而我建议利用有限的资金、技术和人才，选择存储芯片、功率器件为突破口，尽快实现技术的突破，达到量产，抢占市场;而后利用所堆集的技术和资金扩大产业，实现全面的突破。
北方华创微电子设备战术发展副总经理
王娜
王娜：就集成电路设备而言，经过多年发展，中国设备产业的大多细分利用走过了从无到有的过程。然而在先进工艺造程的设备方面，国内厂商还与国表巨头有肯定差距。
目前面对的问题，一方面是若何让客户在工艺研发之初就采取国内设备，与国产设备厂商共同发展验证工作。由于国表主流设备厂商多年来采取与客户战术合作、技术结合研发，以及设备绑缚销售等方式，使得国产设备商作为后进入者，追赶难度很大。
而中国半导体设备业发展近二十年来，涌现出了十几家优良的设备企业，但是受集成电路资金密集、技术密集和人才密集的特点所驱动，企业通；嵫≡袷谐∮昧看，且技术相对单一的设备起头研发，因而目前在关键工艺方面，布局较为欠缺。
另一方面，一代工艺依赖于一代设备，设备是集成电路产业的基础，而技术的持续进取必要持续研发投入，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比，国内设备商的研发投入还有待进一步提升。
《中国电子报》：我国设备业的突破口在哪里?国内设备企业应在哪些方面进行筹备?
王娜：当前国内布局的大出产线除先进工艺之表，更多的布局方向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴利用市场。
在新兴利用市场方面，中国设备厂商阐发更为亮眼。由于各类特色工艺、新兴工艺对设备的要求有所分歧，往往会有好多新的需要。这给国产设备带来很好的机缘，一方面其整体工艺造程技术相对成熟，验证周期相对较短，能够借助技术成熟度高的客户经验，来堆集国产设备的量产经验;另一方面，国产设备厂商能够更好地阐扬响应速度快、工艺开发能力强以及成本优势等特点，与客户协同，创造更多的价值。新兴利用市场是给中国厂商的机遇，国产设备商能够此为突破口，积极寻找特色工艺切入点，全面布局，与高低游产业携手打造切合新兴市场需要的高端工艺设备。
《中国电子报》：若何对待IDM模式?中国做强晶圆造作业的机遇在哪里?沉点卡位技术有哪些?
李虹：关于IDM模式，J9集团微电子常务副董事长陈南翔有过一段杰出的描述，他讲到IDM的“I”有三个档次的理解：
首先，“I”是集成(Integrate)，即垂直集成，垂直集成可能占有全产业链的优势，蕴含全产业链总成能力先的优势。
其次，“I”是独立(Independent)，独立的益处是能够保障供给链的靠得住性与持续性，保障质量系统的唯一性。以汽车电子为例，造作汽车电子产品的合作和谈签署功夫在15~20年，若是是一个设计公司，则很难保险造作资源的安全。这就是我们所说的“只有供给链和质量实现安全，能力保障企业的独立性”。独立性能力带企业进入工业节造、汽车电子，或者是对证量与靠得住性要求更高的利用领域。
最后，“I”是创新(Innovation)，有了独立的产业链，企业能力够开发一些创新的产品和技术。好比此刻被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓，早些时辰就是这些大的IDM公司做起来的，由于他们有自己的出产线、封装线，再找一个大学尝试室进行合作，就能够进行技术与产品研发了。
我以为中国做强晶圆造作业的机遇在于找准发力的方向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比，我们具备了功率半导体所需的设备和技术能力。三是海表做功率半导体的华人为程师好多，做得也很杰出，中国急剧发展的市场需要对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看，国表与功率半导体有关的好多专利早已过期，对中国企衣反说，知识产权上进入门槛降低了。综上原因，在功率半导体这个领域，我们作为后来者，有机遇体现“后发优势”。沉点卡位技术在于先进造程的突破、精益造作能力的提升、新资料及系统利用的升级等方面。
疫情冲击在所未免 化危为机考验业者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
疫情之下，芯片行业将沉新洗牌、加快整合。没有技术储蓄和市场堆集的企业将难以为继，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另表，疫情也将加快海表人才的回流，为我国的芯片行业发展提供更好的技术支持。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
J9集团功率器件事业群总经理
李虹
全球功率半导体器件的产地重要集中在欧、美、日等国度和地域，而中国是最大的消费国。海表的疫情目前尚不爽朗，持续功夫越长，对中国的影响就会越大。固然受到各种负面冲击，但我们也要看到好的一面。随着国内新基建的推动，5G等工程建设加快，国内品牌的机遇加大，部门细分利用领域因疫情防控必要而出现了需要方面的增长。总体而言，未来仍有好多不确定性，但对于企衣反讲，要器沉产品的竞争力和内控能力，能力更好地抓住机缘，转危为机。
看好新基建需要 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的执行受到宽泛关注，新基建将若何对集成电路产业链高低游的发展形成带作为用，推进集成电路产业的发展?集成电路又对新基建起到了怎么的支持作用?
王光伟：新基建重要蕴含5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨路交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人为智能和工业互联网基础设施建设七大领域，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络系统，这些领域都离不开集成电路产业的支持。
新基建显然不会独立发展，必然会对集成电路产业上游供给商与下游用户的发展产生联动影响。一方面，新基建将拉动上游的资料、零部件与产品、软件等供给商的发展;另一方面，新型基础设施的美满，可以为下游用户企业提供更高水平、更为美满的利用场景。
集成电路产业是基础性、先导性产业，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路产业，集成电路产业的发展情况，尤其是中国集成电路产业发展情况，将在很大水平上对中国新基建的执行成效产生影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施，属于市场需要侧。市场需要侧的拉动，将极大地带头上游集成电路产品的需要和产品技术的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级，将加快推动广播电视行业全面进入4K时期，甚至将加快进入8K和VR/AR时期，从而带头音视频编解码芯片的新一轮升级换代，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的带头一样。
云推算和大数据中心的建设，将推动视频平台的云端化，前端摄像头直连云端，进一步拓展智能安防的覆盖广度和深度，能催生出更多的行业智能化场景，并加快推进前端摄像头的智能化和边缘推算设备的部署，拉动并扩大对存储系统的需要。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减，它们同样也是新基建的沉要领域，您以为对半导体行衣反说，机遇在哪里?
李虹：5G是新基建的主题，AI在5G基础大将得到急剧发展，两者相辅相成，是未来列国科技角力的焦点及最具潜力的增长领域。半导体作为5G和AI的主题基础硬件，将持续赋能这两个行业的发展。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及利用副总裁
沐杰励
SiC器件的显著优势是能够在高温下工作。当前，SiC的结温能够达到200摄氏度，甚至220摄氏度，或许还能达到250摄氏度。然而，封装是当前造约SiC发展的重要限度成分，塑料表壳或框架不支持这个温度。因而，此刻我们将SiC产品的工作温度限度在200摄氏度以下。SiC器件极度适合在极其恶劣的环境下工作。当然，还有一个成分会影响客户的决定，即SiC是否真的物有所值，其创造的价值是否值得客户支付更高的成本。因而，我们还必要推算投资回报率。
GaN器件也有肯定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率极度高。高开关频率意味着能够使用尺寸更幼的无源元件。若是必要减幼器件的表形尺寸，这时GaN将阐扬沉要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建领域之内，无论是信息基础设施、融合基础设施还是创新基础设施，集成电路在里面都阐扬着基础性作用。以人为智能为例，其鼓起重要得益于深度进建算法的急剧发展和大数据的堆集，但更得益于芯片技术进取带来的推算能力的发作，壮大的芯片推算能力加快了深度进建算法的成熟，从而推动人为智能在智能造作、智慧城视注智能安防等领域的急剧部署和利用。
同时，5G、AI作为全新的技术产品，给了国产芯片一个平正竞技的舞台。国表芯片产业由于起步较早，无论是技术尺度还是客户基础，都拥有先发优势，已经牢牢地嵌入到现有的产业链傍边。但是5G、AI将推动基础设施系统数字转型和智能升级措施的加快，从而推动芯片规划的升级换代。在此情况下，国产芯片有机遇进入新的产业系统中来。
王光伟：当下，我们正处于几大新趋向的发展初步，低耗能和高度集成的平台加快了物联网和移动端的发展。这些设备产生了大量数据，不仅是用户数据，还有大量必要在云端进行分析和治理的物联网设备数据。
国内5G智能手机巨大的使用增长率，标志取中国是一个潜力无限的大市场;无线充电技术在当今智能手机的开发中无处不在，这将成为电力传输的尺度之一;高清、矫捷、轻薄成为显示屏的新需要，显示的发展正驱动芯片经历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差距 关键资料设备是短板
《中国电子报》：中国集成电路产业存在的重要问题是什么?对于中国集成电路产业目前的发展您有哪些建议?
周士兵：在从前的几年间，国内集成电路产业急剧发展并获得了长足进取，涌现出了诸多有代表性的企业。
不外，我们还应该看到，国内的集成电路产业目前还存在一些问题：
一是国内供给结构与市场需要不匹配，大部门产品仍依赖进口，尤其是存储器等产品仍重要依赖进口，尚不能支持国民经济、社会发展以及国度信息安整个系建设。
二是投融资瓶颈凸起，产业特点与本钱市场近况和造度设计不相适应，集成电路产业周期长、风险高，对投资机构的吸引力较幼，同时国内集成电路企业盈利水平较低，难以依附自身堆集实现再投资。目前，在国度大基金和处所当局推出的集成电路投资基金支持下，瓶颈有较大水平的缓解。
三是人才需要矛盾较为凸起，出格是集成电路系统高端设计、市场营销、产品规划和高端治理人才不足，没有形成真正的人才荟萃。
李虹：首先，中国的IC设计与封测技术通过这几年的发展已经逐步缩幼了与国际一流企业的差距。但就半导体产业设计的关键资料、关键设备设备方面，我们与国际一流水平的差距还比力大，追赶还必要很长功夫，甚至还要支出几代人的致力。
其次，半导体产业是对资金和人才需要较大的产业，目前我国的高端人才仍有较大缺口，国内高校造就的微电子人才远远不及行业需要，国内高？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤。集成电路产业的发展必要当局配套优质的人才引进政策、规划配套产业链的有关资源，高校也要在人才造就上发力，产学研之间要做好合作等等。
因而我建议利用有限的资金、技术和人才，选择存储芯片、功率器件为突破口，尽快实现技术的突破，达到量产，抢占市场;而后利用所堆集的技术和资金扩大产业，实现全面的突破。
北方华创微电子设备战术发展副总经理
王娜
目前面对的问题，一方面是若何让客户在工艺研发之初就采取国内设备，与国产设备厂商共同发展验证工作。由于国表主流设备厂商多年来采取与客户战术合作、技术结合研发，以及设备绑缚销售等方式，使得国产设备商作为后进入者，追赶难度很大。
而中国半导体设备业发展近二十年来，涌现出了十几家优良的设备企业，但是受集成电路资金密集、技术密集和人才密集的特点所驱动，企业通；嵫≡袷谐∮昧看，且技术相对单一的设备起头研发，因而目前在关键工艺方面，布局较为欠缺。
另一方面，一代工艺依赖于一代设备，设备是集成电路产业的基础，而技术的持续进取必要持续研发投入，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比，国内设备商的研发投入还有待进一步提升。
《中国电子报》：我国设备业的突破口在哪里?国内设备企业应在哪些方面进行筹备?
王娜：当前国内布局的大出产线除先进工艺之表，更多的布局方向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴利用市场。
在新兴利用市场方面，中国设备厂商阐发更为亮眼。由于各类特色工艺、新兴工艺对设备的要求有所分歧，往往会有好多新的需要。这给国产设备带来很好的机缘，一方面其整体工艺造程技术相对成熟，验证周期相对较短，能够借助技术成熟度高的客户经验，来堆集国产设备的量产经验;另一方面，国产设备厂商能够更好地阐扬响应速度快、工艺开发能力强以及成本优势等特点，与客户协同，创造更多的价值。新兴利用市场是给中国厂商的机遇，国产设备商能够此为突破口，积极寻找特色工艺切入点，全面布局，与高低游产业携手打造切合新兴市场需要的高端工艺设备。
《中国电子报》：若何对待IDM模式?中国做强晶圆造作业的机遇在哪里?沉点卡位技术有哪些?
李虹：关于IDM模式，J9集团微电子常务副董事长陈南翔有过一段杰出的描述，他讲到IDM的“I”有三个档次的理解：
首先，“I”是集成(Integrate)，即垂直集成，垂直集成可能占有全产业链的优势，蕴含全产业链总成能力先的优势。
其次，“I”是独立(Independent)，独立的益处是能够保障供给链的靠得住性与持续性，保障质量系统的唯一性。以汽车电子为例，造作汽车电子产品的合作和谈签署功夫在15~20年，若是是一个设计公司，则很难保险造作资源的安全。这就是我们所说的“只有供给链和质量实现安全，能力保障企业的独立性”。独立性能力带企业进入工业节造、汽车电子，或者是对证量与靠得住性要求更高的利用领域。
最后，“I”是创新(Innovation)，有了独立的产业链，企业能力够开发一些创新的产品和技术。好比此刻被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓，早些时辰就是这些大的IDM公司做起来的，由于他们有自己的出产线、封装线，再找一个大学尝试室进行合作，就能够进行技术与产品研发了。
我以为中国做强晶圆造作业的机遇在于找准发力的方向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比，我们具备了功率半导体所需的设备和技术能力。三是海表做功率半导体的华人为程师好多，做得也很杰出，中国急剧发展的市场需要对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看，国表与功率半导体有关的好多专利早已过期，对中国企衣反说，知识产权上进入门槛降低了。综上原因，在功率半导体这个领域，我们作为后来者，有机遇体现“后发优势”。沉点卡位技术在于先进造程的突破、精益造作能力的提升、新资料及系统利用的升级等方面。
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