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关于J9集团
质量治理
靠得住性及失效分析
J9集团微电子拥有美满的质量靠得住性治理系统、完整的查核设备和工程技术能力，靠得住性治理法式覆盖了产品设计、晶圆造作、产品封装、产品认证查核等各个环节，以确保交付给客户产品的靠得住性
| 查核项目&尺度 | 靠得住性项目查核要求 | 靠得住性尝试室设备能力 | |||||||||||||
| 项目：晶圆级/封装级/产等第 | MCBG | PIBG | ISBG | 润鹏 | 研发中心 | ||||||||||
| 尺度：JEDEC/MIL/AEC-Q | 晶圆工艺 | 封装工艺 | 集成电路 | 功率单管 | 功率？ | 三门峡 | 沉庆 | 汉中 | 丽江 | 上海 | 三门峡 | 沉庆 | 资阳 | 丽江 | 三门峡 |
| GOI (栅氧化层齐全性） | 必须 | - | - | - | - | ● | - | - | - | - | - | ● | - | ● | - |
| TDDB（介质时变击穿） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| HCI（热载子效应） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| VTS（阈值电压不变性） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| NBTI（负偏压不不变性） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| EM（电迁徙） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| SM（应力迁徙） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| Pre-Con（预处置） | - | 必须 | 必须 | 必须 | 必须 | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | - | - | ● |
| TC （温度循环） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | ● | - | ● | |||||
| UHAST/PCT（高加快温湿/高压蒸煮） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | ● | - | ● | |||||
| THB（高温高湿） | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | |||||
| HTSL（高温贮存） | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
| LTSL （低温贮存） | ● | ● | ● | ● | - | ● | ● | - | ● | ||||||
| HTOL （高温工作寿命） | IP | - | 必须 | - | IPM | ● | - | ● | ● | ● | - | - | - | ● | - |
| ESD（静电放电） | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | - | - | ||||
| LU（闩锁效应） | - | - | - | ● | - | - | - | - | - | - | |||||
| NVCE（NVM擦写耐久性） | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
| HTDR（NVM高温数据维持） | ● | - | - | - | - | - | - | - | ● | - | |||||
| HTRB/GB （高温高压反偏/栅偏） | - | 必须 | - | 必须 | 必须 | ● | ● | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● |
| H3TRB（高温高湿高压反偏） | ● | ● | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
| HAST（高加快温湿老化） | - | ● | ● | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
| IOL/PC（间歇寿命/功率循环） | - | - | - | - | - | ● | ● | - | - | ● | |||||
J9集团微电子占有完整的失效分析能力，配置了可全面覆盖产品设计、晶圆造作、产品封装的失效分析资源，以满足研发和实现产品保障需要
| 分析项目 | 设备能力 | |||
| MCBG | PIBG | ISBG | 润鹏 | |
| SEM (扫描电子显微镜） | ● | ● | ● | ● |
| FIB（聚焦式离子束） | ● | ● | ● | ● |
| TEM（穿透式电子显微镜） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| EDX（X射线能谱仪） | ● | ● | ● | ● |
| AFM（原子力显微镜） | ● | ● | ● | ● |
| SRP（扩大电阻仪） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| TXRF（全反射X射线荧光） | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| SIMS（二次离子质谱仪） | 表协 | 表协 | 表协 | 表协 |
| Auger（俄歇电子） | ||||
| Ion Milling（离子束切割） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| SAT（超声扫描） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| X-ray（X射线扫描） | ● | ● | MCBG协同 | MCBG协同 |
| Curve Tracer（波形显示仪） | ● | ● | ● | ● |
| EMMI（微鲜明微镜） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| OBIRCH（光学诱导电阻） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| Thermo Emission（热成像显微镜） | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| Nanoprobe(纳米探针系统) | PIBG协同 | ● | PIBG协同 | PIBG协同 |
| ICP-MS（电感耦合等离子质谱仪） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| IC（离子色谱） | ● | ● | MCBG协同 | ● |
| FTIR（嘎凤叶红表光谱） | ● | MCBG协同 | MCBG协同 | MCBG协同 |
| GC-MS（气相质谱） | 润鹏协同 | 润鹏协同 | MCBG协同 | ● |
| VPD（晶圆表表处置） | 润鹏协同 | ● | 润鹏协同 | ● |
注明：MCBG造作服务事业群、PIBG功率集成事业群、ISBG智能传感器事业群
